仪器型号：Hot Disk，TPS3500

功能：该仪器可用于固体、粉末、液体、片材、板材、薄膜、膏状物、纤维材料、各向异性和复合材料等多种材料的导热系数、热扩散率和比热的测试。仪器测量范围广，精确度高，无须破坏样品，可进行实时监控，测量数据可存储、处理，一次测试可同时得到被测样品导热系数、热扩散系数和比热容（体积）。

技术参数指标：

导热系数测定范围：0.005~1800 W/(m٠K)，测量精度：±3 %；重复性优于1%

热扩散率：0.01~1200mm2/S，测量精度：± 5 %。

比热测量范围：0.01~5 MJ/(m3K)，测量精度：±7 %，专用比热模块测量精度达±3 %，允许最大样品尺寸达20mm直径，5mm厚。

测试环境：-60~300℃，控温精度±0.01℃，温度波动度±1℃，温度均匀性±2℃；

测试时间：0.1~2560 s。

最小块体样品尺寸：厚度2mm, 直径10mm，能够对最薄10um的有机薄膜材料进行测试。能够原位测试，不需制样或制样工作很少。

探头：双螺旋圆形聚酰亚胺覆膜探头，主要元件为光刻镍丝，耐-196~300℃。具有结构探头功能，能够一次测试即给出沿块体材料厚度方向的导热系数梯度变化曲线。

具有1维测试功能，能够精确测得直径7mm，高度50mm黄铜柱的导热系数。

分析测试中心