聚酰亚胺（PI）因其优异的耐热、力学和介电性能被广泛应用于微电子领域。然而商用PI（Kapton）对水蒸气和氧气的阻隔性能较差限制了其在柔性OLED和电子封装等柔性电子领域的应用拓展。因此，需要将其进行改性处理，在保持原有的优异性能的前提下，降低其对水蒸气和氧气的渗透率。二维聚酰胺（2DPA）是一种利用低成本三聚氰胺合成的高附加值二维有机材料，2DPA通过与PI的酰亚胺基团形成氢键，增强了两者之间的相容性，以及其优异的力学性能和超低的气体渗透性，使其具有填充改性PI的潜力。

基于对二维有机材料和PI的研究，团队开发了一种2DPA/Kapton复合薄膜。2DPA的填充显著提高了PI的阻隔性能和力学性能，相比纯膜，2DPA/Kapton复合薄膜（20 wt%）的WVP从244.6降到63.9 g·mil/m²·day，下降了74%，OP从1287.5降到154.1 cm³mil/(m²·day·0.1 MPa)，下降了88%。2DPA/Kapton复合薄膜（15 wt%）的拉伸强度为127.37 MPa，弹性模量为1.72 GPa，断裂伸长率为13.04%。二维有机材料改性PI复合材料的成功制备，为设计合成高性能PI复合材料的研发与应用提供新的思路，具有重要的研究价值。该材料及其制备方法已授权一篇发明专利CN118063814B。

图1 复合薄膜的透湿透氧性能测试 

图2 复合薄膜的力学性能测试

(管理部门)